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단 한 번의 깜빡임도 수백억을 태운다

칩 한 장의 출발점

깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층

칩이 커질 수록, 성능은 칩 아래에서 막힌다

B200 한 랙이 헤어드라이어 100개만큼 뜨겁다 AI 데이터센터의 한계는 전기를 넣는 속도와 열을 빼는 속도 사이에

엔비디아에 다 주기 싫은 빅테크의 자작 칩 범용을 버리고 특출나게 잘하도록 설계된

칩 한 장의 출발점

구리는 2미터에서 멈추고, 빛은 쉬지 않는다

PCB의 살과 뼈, 더 빠른 신호를 견딜 소재가 모자라다 448G/M9 시대, 저손실 CCL을 위하여

깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

구리는 2미터에서 멈추고, 빛은 쉬지 않는다

초고속 신호를 랙 안에서 온전히

원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다

두뇌 바로 옆에 수직으로 쌓은 초고속 작업대

세상의 모든 첨단 칩이 줄 서는 단 하나의 주방 엔비디아도 AMD도 브로드컴도 칩을 양산하고 싶다면

칩 한 장의 출발점

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층

AI 서버 한 대에 수만 개 칩의 순간적 전기 요구에도 전류/전압이 출렁이지 않도록 잡아주는 필수 조연

깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층

PCB의 살과 뼈, 더 빠른 신호를 견딜 소재가 모자라다 448G/M9 시대, 저손실 CCL을 위하여

구리는 2미터에서 멈추고, 빛은 쉬지 않는다

칩 한 장의 출발점

HBM이 속도를 맡았다면, 이쪽은 용량을 맡는다 흔한 메모리인줄 알았지만, 가장 품귀해졌다

칩이 커질 수록, 성능은 칩 아래에서 막힌다

좋은 AI 부동산은 전력이 가깝고 냉각이 쉬운 랙 공간이다.

B200 한 랙이 헤어드라이어 100개만큼 뜨겁다 AI 데이터센터의 한계는 전기를 넣는 속도와 열을 빼는 속도 사이에

재료의 재료, 사슬의 진짜 바닥

단 한 번의 깜빡임도 수백억을 태운다

칩 한 장의 출발점

원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다

PCB의 살과 뼈, 더 빠른 신호를 견딜 소재가 모자라다 448G/M9 시대, 저손실 CCL을 위하여

AI 전력의 미래? 실물은 2030년대 전기가 급한데 발전소가 없어서, 아직 도면뿐인 원전을 미리 샀다

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층