CPO
パイロット導入光エンジンがスイッチングや計算シリコンに近づいています。
AIネットワークがフォトニクスをスイッチパッケージとラック規模ファブリックへ引き込んでいます。
産業詳細
光通信・シリコンフォトニクス
この分野はCPO、シリコンフォトニクス、コヒーレント光、レーザー集積、パッケージング生態系をつなぎます。
インフラ構築
接続レコード
産業グラフをレイヤー別にたどる
まずシステムを見て、必要なときだけ企業、進展シグナル、出典レコードを開きます。
産業システム
接続ビュー
依存産業、需要先、ケイパビリティ、企業、マイルストーン、根拠を一つの文脈で見ます。
項目を選択すると右側の詳細パネルが変わります。
段階
インフラ構築
企業
8
マイルストーン
4
基盤産業
このサンプルにはレコードがありません。
グローバル軸
需要・隣接市場
主要ケイパビリティ
ケイパビリティマップ
何が機能すべきか
この産業の進展を定義する主要な技術ケイパビリティです。
シリコンフォトニクス集積
試作検証済みシリコンフォトニクス基盤は光リンクを半導体製造フローと接続します。
ファウンドリと研究プログラムが試作から製造可能なフォトニクス基盤へ移っています。
コヒーレント光
商用拡大コヒーレントDSPと光技術はメトロ、長距離、データセンターリンクのファイバー容量を高めます。
コヒーレント技術は短距離やプラガブルネットワーク用途へ広がっています。
レーザー集積
試作検証済み集積レーザーと増幅器は高密度フォトニックシステムの重要なボトルネックです。
異種集積プログラムが製造可能なオンチップ光利得を目指しています。