기업, 마일스톤, 근거 레코드를 조건으로 좁힙니다

칩 한 장의 출발점

깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다

녹은 주석에 레이저를 초당 5만 번 때려 빛을 짜낸다 그걸 하는 곳은 하나뿐

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층

칩 한 장의 출발점

깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

건축 중의 현장 감리사들 원자 몇 개짜리 흠을 놓치면 웨이퍼 한 장이 통째로 날아간다. 만드는 중 관측.

건축 중의 현장 감리사들 원자 몇 개짜리 흠을 놓치면 웨이퍼 한 장이 통째로 날아간다. 만드는 중 관측.

원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다

세상의 모든 첨단 칩이 줄 서는 단 하나의 주방 엔비디아도 AMD도 브로드컴도 칩을 양산하고 싶다면

칩 한 장의 출발점

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층

깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층

세상의 모든 첨단 칩이 줄 서는 단 하나의 주방 엔비디아도 AMD도 브로드컴도 칩을 양산하고 싶다면

세상의 모든 첨단 칩이 줄 서는 단 하나의 주방 엔비디아도 AMD도 브로드컴도 칩을 양산하고 싶다면

칩 한 장의 출발점

세상의 모든 첨단 칩이 줄 서는 단 하나의 주방 엔비디아도 AMD도 브로드컴도 칩을 양산하고 싶다면

건축 중의 현장 감리사들 원자 몇 개짜리 흠을 놓치면 웨이퍼 한 장이 통째로 날아간다. 만드는 중 관측.

칩 한 장의 출발점

원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다

옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층

원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다

건축 중의 현장 감리사들 원자 몇 개짜리 흠을 놓치면 웨이퍼 한 장이 통째로 날아간다. 만드는 중 관측.

칩 한 장의 출발점

칩 한 장의 출발점

칩을 짓는 소프트웨어

칩 한 장의 출발점

칩 한 장의 출발점

원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다

깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

출고 전 마지막 시운전 비싼 AI 칩일수록 불량을 골라내는 시간도 비싸진다. 만들고 나서 작동 테스트.

원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다