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기업 후보 Semiconductor manufacturing stack
ASMPT
기업 후보0522.HK Hong Kong Stock Exchange 첨단 패키징·본딩 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 Semiconductor manufacturing stack
BESI
기업 후보BESI US listed 첨단 패키징·본딩 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 AI memory stack
SK하이닉스
기업 후보000660.KS Korea Exchange HBM 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 Semiconductor manufacturing stack
SUSS MicroTec
기업 후보SMHN.DE Xetra 첨단 패키징·본딩 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 Semiconductor manufacturing stack
TCB
기업 후보TCB US listed 첨단 패키징·본딩 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 Semiconductor manufacturing stack
TOWA
기업 후보6315.T Tokyo Stock Exchange 첨단 패키징·본딩 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 Semiconductor manufacturing stack
디스코
기업 후보6146.T Tokyo Stock Exchange 첨단 패키징·본딩 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 AI memory stack
마이크론
기업 후보MU US listed HBM 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 AI memory stack
삼성전자
기업 후보005930.KS Korea Exchange HBM 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 Semiconductor manufacturing stack
쿨리케&소파
기업 후보KLIC US listed 첨단 패키징·본딩 정식 레코드 전 검토 필요
기업 후보 Semiconductor manufacturing stack
한미반도체
기업 후보042700.KS Korea Exchange 첨단 패키징·본딩 정식 레코드 전 검토 필요
신흥 테마 첨단 패키징 90
CoWoS와 첨단 패키징 캐파
신흥 테마패키징 캐파는 로직 다이, HBM, 인터포저, 기판, OSAT 공급사를 하나의 병목 지도로 묶습니다.