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CoWoS and advanced packaging company leads
Follow the packaging bottleneck behind AI chips: interposers, OSAT, substrates, bonding, inspection, and capacity signals.
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CoWoS and advanced packaging company leads
Candidate names are contextual leads from FrontierScope's theme map, not rankings or recommendations.
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1삼성전자005930.KS두뇌 바로 옆에 수직으로 쌓은 초고속 작업대HBMAI memory stackKorea Exchange42ASMPT0522.HK옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층첨단 패키징·본딩Semiconductor manufacturing stackHong Kong43BESIBESI옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층첨단 패키징·본딩Semiconductor manufacturing stackUS listed44레조낙4004.T칩 한 장의 출발점소재·웨이퍼Semiconductor manufacturing stackTokyo45삼성전기009150.KS칩이 커질 수록, 성능은 칩 아래에서 막힌다기판(IC substrate)AI networking and interconnectKorea Exchange46신에쓰화학4063.T칩 한 장의 출발점소재·웨이퍼Semiconductor manufacturing stackTokyo47어드반테스트6857.T출고 전 마지막 시운전 비싼 AI 칩일수록 불량을 골라내는 시간도 비싸진다. 만들고 나서 작동 테스트.테스트/ATE/프로브카드Semiconductor manufacturing stackTokyo48어플라이드 머터리얼즈AMAT원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다증착/식각/세정Semiconductor manufacturing stackUS listed49유니마이크론3037.TW칩이 커질 수록, 성능은 칩 아래에서 막힌다기판(IC substrate)AI networking and interconnectTaiwan410인텔INTC에이전트가 CPU를 다시 부른다, AI의 지휘자 에이전트와 추론 워크로드가 커질수록, GPU 옆의 지휘자도 다시 중요해진다.CPUAI compute stackUS listed411쿨리케&소파KLIC옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층첨단 패키징·본딩Semiconductor manufacturing stackUS listed412테라다인TER출고 전 마지막 시운전 비싼 AI 칩일수록 불량을 골라내는 시간도 비싸진다. 만들고 나서 작동 테스트.테스트/ATE/프로브카드Semiconductor manufacturing stackUS listed413AGC5201.T칩 한 장의 출발점소재·웨이퍼Semiconductor manufacturing stackTokyo414ASE3711.TW깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)OSATSemiconductor manufacturing stackTaiwan415ASMASM.AS원자 한 겹을 쌓고, 한 겹을 깎는다증착/식각/세정Semiconductor manufacturing stackEuronext Amsterdam416ASMLASML녹은 주석에 레이저를 초당 5만 번 때려 빛을 짜낸다 그걸 하는 곳은 하나뿐EUV 노광Semiconductor manufacturing stackUS listed417AT&SATS.VI칩이 커질 수록, 성능은 칩 아래에서 막힌다기판(IC substrate)AI networking and interconnectVienna418HOYA7741.T칩 한 장의 출발점소재·웨이퍼Semiconductor manufacturing stackTokyo4
Supply-chain segments
소재·웨이퍼12
증착/식각/세정8
첨단 패키징·본딩8
검사/계측6
기판(IC substrate)6
파운드리6
OSAT5
테스트/ATE/프로브카드5
Markets
US listed23
Tokyo Stock Exchange17
Taiwan Stock Exchange6
Hong Kong Stock Exchange3
Korea Exchange3
Xetra3
Borsa Italiana1
Euronext Amsterdam1