3711.TW · Taiwan Stock Exchange
깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
기업 탐색
산업 흐름을 읽는 곳이 아니라, 조건을 걸어 참여자와 출처 기반 레코드를 비교하는 작업대입니다.
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소형 상장사 · 스웨덴
포토닉스 레이저 소스 공급사
AI, HPC, 실리콘 포토닉스, 광 인터커넥트 플랫폼을 위한 DFB 레이저 칩과 레이저 어레이를 제공합니다.
상장사 · 미국
양자 시스템 및 클라우드 플랫폼
초전도 양자 하드웨어, 소프트웨어, 클라우드 접근을 개발합니다.
소형 상장사 · 미국
초전도 양자 하드웨어
초전도 양자 프로세서와 양자 클라우드 접근을 개발합니다.
비상장 · 영국
양자 하드웨어 및 소프트웨어
트랩 이온 하드웨어와 양자 소프트웨어·보안 도구를 결합합니다.
비상장 · 프랑스
중성원자 양자 하드웨어
실용 알고리즘을 위한 중성원자 양자 프로세서와 논리 큐비트 접근법을 개발합니다.
스타트업 · 캐나다
광자 양자 플랫폼
광자 양자 하드웨어와 오픈소스 양자 소프트웨어를 개발합니다.
비상장 · 미국
바이오테크 R&D 데이터 플랫폼
바이오테크 R&D를 위한 클라우드 소프트웨어, AI 워크플로, 데이터 시스템을 제공합니다.
산업 맵 메모에서 추출한 넓은 기업 후보입니다. 정식 기업 페이지로 올리기 전 검토가 필요합니다.
발굴용 리드입니다. 정식 커버리지나 투자 추천이 아니라, 추가 조사 후보로만 보세요.
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Semiconductor manufacturing stack
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AI memory stack
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AI networking and interconnect
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Power generation and fuel
3711.TW · Taiwan Stock Exchange
깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
600584.SS · Shanghai Stock Exchange
깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
000660.KS · Korea Exchange
두뇌 바로 옆에 수직으로 쌓은 초고속 작업대
002156.SZ · Shenzhen Stock Exchange
깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
000150.KS · Korea Exchange
PCB의 살과 뼈, 더 빠른 신호를 견딜 소재가 모자라다 448G/M9 시대, 저손실 CCL을 위하여
034020.KS · Korea Exchange
AI 전력의 미래? 실물은 2030년대 전기가 급한데 발전소가 없어서, 아직 도면뿐인 원전을 미리 샀다
009150.KS · Korea Exchange
칩이 커질 수록, 성능은 칩 아래에서 막힌다
005930.KS · Korea Exchange
두뇌 바로 옆에 수직으로 쌓은 초고속 작업대
SO · US listed
수요가 안 늘어 지루하던 전력회사에 AI가 찾아왔다
AMKR · US listed
깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
6239.TW · Taiwan Stock Exchange
깎는 건 TSMC가, 포장은 남이, 분업의 뒷부분 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
042700.KS · Korea Exchange
옆으로 못 줄이자, 위로 쌓아 조립하는 다이들 HBM 적층