출처 검색

테마, 기업, 역량, 출처 흐름을 검색합니다

시장에서 들은 단어를 넣고 연결된 산업, 기업 후보, 마일스톤, 출처를 따라갑니다.

삼성전기

009150.KS Korea Exchange 기판(IC substrate) 정식 레코드 전 검토 필요

패키징 캐파는 로직 다이, HBM, 인터포저, 기판, OSAT 공급사를 하나의 병목 지도로 묶습니다.

글래스 기판은 패키지 크기, 열 제어, 배선 밀도를 키우기 위한 차세대 기판 후보입니다.