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009150.KS Korea Exchange 기판(IC substrate) 正式レコード化前に確認が必要
パッケージング能力はロジックダイ、HBM、インターポーザ、基板、OSATを一つの制約マップに結びます。
ガラス基板はパッケージサイズ、熱制御、配線密度を拡大する次世代基板候補です。